掌上梅州讯近日，博敏博敏电子股份有限公司获一日本专利局发明专利授权，电获此项专利中文名称为“一种PCB台阶槽底部做沉镍金的日本九游加工方法”，解决了现有技术可以实现台阶槽的专利形状但并不能实现在PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的问题。

据了解，明专使用本专利技术在PCB台阶槽底部的利授PAD上做沉镍金而得出的成品，经过冷热冲击试验、博敏高温测试、电获低温测试、日本九游高温高湿测试、专利机械振动测试等多种可靠性测试无异常。明专该发明专利技术不但精准控制到台阶槽的利授深度，还避免了台阶槽底残胶的博敏问题，同时还满足了PCB台阶槽底部的电获PAD做化学镍金的需求。使用该发明的日本技术步骤进行加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产，具有成本低、精准度高的优势。

该项发明专利是博敏电子首个通过PCT（专利合作条约）途径在日本获得授权的国际发明专利，标志着公司在知识产权海外布局方面迈出了第一步。

博敏电子负责人表示，接下来，公司技术部门将继续着力于围绕新能源、新一代通信等技术领域进行高价值专利培育、挖掘和布局，推动知识产权申请、保护工作融入研发全链条，为公司持续提升自主创新能力和核心竞争力作出更大贡献。

梅州日报记者：张怡

编辑：张晓珊

审核：张英昊

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